「第25回半導体・センサパッケージング展」出展のお知らせ　2024年1月24日～26日

拝啓　貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。

さて、弊社が「半導体・センサ パッケージング展」に出展の運びとなりましたので、ご案内いたします。

ぜひ、当社製品を展示会場にてご提案させていただきたく、ご招待をお送りいたします。

本会期は来場登録が必須となりますので、お誘いあわせの上皆様上記URLより来場登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。

（来場に必要なバッジは、会期3週間前に事務局よりご案内がありますのでお待ちくださいませ。）

　≪展示会概要≫

　　出展展示会：半導体・センサパッケージング展（主催 RX Japan（株））

　　日時：2024年1月24日（水）～26日（金）10:00～17:00

場所：東京ビッグサイト東ホール（交通アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/）

　　小間番号：E31-35

貴殿のご来場を心よりお待ちしております。

ご不明な点がございましたら、ご連絡ください。

敬具

「第25回半導体・センサ パッケージング展」出展のお知らせ 2024年1月24日～26日