「第27回半導体・センサ パッケージング展」出展のお知らせ　2026年1月21日～23日

拝啓　貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。

さて、弊社が「半導体・センサ パッケージング展」に出展の運びとなりましたので、ご案内いたします。

ぜひ、当社製品を展示会場にてご提案させていただきたく、ご招待をお送りいたします。

来場登録はコチラ ≫来場登録（入場用バッジ登録フォーム）2026年1月東京開催

 

本会期は来場登録が必須となりますので、お誘いあわせの上皆様上記URLより来場登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。

　≪展示会概要≫

　　出展展示会：半導体・センサ パッケージング展（主催 RX Japan（株））

　　日時：2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00

    場所：東京ビッグサイト 東ホール（交通アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/）

　　小間番号：E30-60

 

貴殿のご来場を心よりお待ちしております。

ご不明な点がございましたら、ご連絡ください。

 

敬具